?!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD XHTML 1.0 Transitional//EN" "//www.w3.org/TR/xhtml1/DTD/xhtml1-transitional.dtd"> ôص: PCT试验ҎQPCT试标准 - ؾ|ͼ

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ôص: PCT试验ҎQPCT试标准

发布日期Q? 2018-02-24 来源Q? //www.gqxls.icu/news/49.html

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PCT试验ҎQPCT试标准

PCT试验ҎQPCT试标准

PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验Q最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.Q[饱和水蒸气]及压力环境下试Q测试代品耐高湿能力,针对印刷U\板(PCB&FPCQ,用来q行材料吸湿率试验、高压蒸煮试?.{试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半g装之抗湿气能力Q待品被放|严苛的温湿度以及压力环境下试Q如果半g装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导U架之接口渗入封装体之中Q常见的故装原因Q爆c效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短?.{相关问题?br />
PCT对PCB的故障模式:hQBlisterQ、断裂(CrackQ、止焊漆剥离QSR de-laminationQ?br /> 半导体的PCT试QPCT最主要是测试半g装之抗湿气能力Q待品被放|严苛的温湿度以及压力环境下试Q如果半g装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导U架之接口渗入封装体之中Q常见的故装原因Q爆c效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短?.{相关问题?br /> PCT对IC半导体的可靠度评估项目:DA Epoxy、导U架材料、封胶树?br /> 腐蚀失效与ICQ腐蚀失效Q水汽、偏压、杂质离子)会造成IC的铝U发生电化学腐蚀Q而导致铝U开路以及迁Uȝѝ?br /> 塑封半导体因湿气腐蚀而引L失效现象Q?br /> ׃铝和铝合金hg宜,加工工艺单,因此通常被用爲集成电\的金属线。从q行集成电\塑封制程开始,水气便会通过环氧树脂渗入引v铝金属导U産生腐蚀q而産生开路现象,成爲质量理最爲头痛的问题。虽焉过各种改善包括采用不同环氧树脂材料、改q塑技术和提高非活性塑膜爲提高産质量量进行了各种努力Q但是随着日新月异的半g电子器g型化发展,塑封铝金属导U腐蚀问题至今仍然是电子行业非帔R要的技术课题?br /> 压力蒸煮锅试验(PCTQ结构:试验q一个压力容器组成,压力容器包括一个能産生100%Q润湿)环境的水加热器,待测品经qPCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的?br /> 澡盆曲线QM盆曲U(Bathtub curve、失效时期)Q又用称为ʎ~曲Uѝ微W曲U,主要是显CZ品的于不同时期的失效率,主要包含早夭期(早期失效期)、正常期Q随机失效期Q、损耗期Q退化失效期Q,以环境试验的可靠度试验箱来说得话Q可以分爲筛选试验、加速寿命试验(耐久性试验)及失效率试验{。进行可靠性试验时"试验设计"?试验执行"?试验分析"应作爲一个整体来l合考虑?br />

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